


Lexar lance le kit de mémoire Ares Wings of War DDR5 7600 16 Go x2?: particules Hynix A-die, 1?299 yuans
May 07, 2024 am 08:13 AMCe site a rapporté le 6 mai que Lexar avait lancé la mémoire d'overclocking DDR5 7600 CL36 de la série Ares Wings of War. L'ensemble 16 Go x2 sera disponible en prévente à 0h00 le 7 mai avec un dép?t de 50 yuans et le prix. est de 1 299 yuans.
Mémoire Lexar Wings of WarUtilise des puces mémoire Hynix A-die, prend en charge Intel XMP 3.0 et fournit les deux préréglages d'overclocking suivants?:
7600MT/s?: CL36-46-46-96 1,4 V
8000MT/s : CL38-48-49-100 1,45V
En termes de dissipation thermique, cet ensemble de mémoire est équipé d'un gilet de dissipation thermique tout en aluminium de 1,8 mm d'épaisseur, équipé du conducteur thermique exclusif de PMIC tampon de graisse en silicone.
La mémoire utilise 8 perles LED haute luminosité, prend en charge 13 modes d'éclairage RVB, peut personnaliser les effets d'éclairage via le logiciel Lexar Sync et prend en charge la synchronisation et la liaison RVB des principaux fabricants de cartes mères.
La liste officielle des cartes mères compatibles testées jointe à ce site est la suivante :
Mémoire d'overclocking Lexar Ares DDR5 7600 CL36 16 Go ,Le prix est de 1299 yuans et elle est accompagnée d'une garantie limitée à vie.
Ce qui précède est le contenu détaillé de. pour plus d'informations, suivez d'autres articles connexes sur le site Web de PHP en chinois!

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Pour les disques durs mécaniques ou les disques SSD SATA, vous ressentirez l'augmentation de la vitesse d'exécution du logiciel. S'il s'agit d'un disque dur NVME, vous ne la ressentirez peut-être pas. 1. Importez le registre sur le bureau et créez un nouveau document texte, copiez et collez le contenu suivant, enregistrez-le sous 1.reg, puis cliquez avec le bouton droit pour fusionner et redémarrer l'ordinateur. WindowsRegistryEditorVersion5.00[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\SessionManager\MemoryManagement]"DisablePagingExecutive"=d

Récemment, Xiaomi a lancé un puissant smartphone haut de gamme, le Xiaomi 14Pro, qui présente non seulement un design élégant, mais également une technologie noire interne et externe. Le téléphone offre des performances optimales et d'excellentes capacités multitaches, permettant aux utilisateurs de profiter d'une expérience de téléphonie mobile rapide et fluide. Cependant, les performances seront également affectées par la mémoire. De nombreux utilisateurs souhaitent savoir comment vérifier l’utilisation de la mémoire du Xiaomi 14Pro, alors jetons-y un coup d’?il. Comment vérifier l’utilisation de la mémoire sur Xiaomi Mi 14Pro ? Introduction à la fa?on de vérifier l'utilisation de la mémoire du Xiaomi 14Pro. Ouvrez le bouton [Gestion des applications] dans [Paramètres] du téléphone Xiaomi 14Pro. Pour afficher la liste de toutes les applications installées, parcourez la liste et recherchez l'application que vous souhaitez afficher, cliquez dessus pour accéder à la page de détails de l'application. Dans la page de détails de la candidature

Lorsque les utilisateurs novices achèteront un ordinateur, ils seront curieux de conna?tre la différence entre 8 Go et 16 Go de mémoire informatique ? Dois-je choisir 8g ou 16g ? En réponse à ce problème, l'éditeur va aujourd'hui vous l'expliquer en détail. Y a-t-il une grande différence entre 8 Go et 16 Go de mémoire informatique ? 1. Pour les familles ordinaires ou le travail ordinaire, la mémoire courante de 8 Go peut répondre aux exigences, il n'y a donc pas beaucoup de différence entre 8 g et 16 g pendant l'utilisation. 2. Lorsqu'ils sont utilisés par des passionnés de jeux, les jeux à grande échelle commencent actuellement à 6 Go, et 8 Go est la norme minimale. Actuellement, lorsque l'écran est en 2K, une résolution plus élevée n'apportera pas de performances de fréquence d'images plus élevées, il n'y a donc pas de grande différence entre 8g et 16g. 3. Pour les utilisateurs de montage audio et vidéo, il y aura des différences évidentes entre 8g et 16g.

Selon des informations publiées sur ce site Web le 3 septembre, le média coréen etnews a rapporté hier (heure locale) que les produits de mémoire mobile à structure empilée ? de type HBM ? de Samsung Electronics et SK Hynix seraient commercialisés après 2026. Des sources ont indiqué que les deux géants coréens de la mémoire considèrent la mémoire mobile empilée comme une source importante de revenus futurs et prévoient d'étendre la ? mémoire de type HBM ? aux smartphones, tablettes et ordinateurs portables afin de fournir de la puissance à l'IA finale. Selon des rapports précédents sur ce site, le produit de Samsung Electronics s'appelle LPWide I/O memory, et SK Hynix appelle cette technologie VFO. Les deux sociétés ont utilisé à peu près la même voie technique, à savoir combiner emballage en sortance et canaux verticaux. La mémoire LPWide I/O de Samsung Electronics a une largeur de 512 bits.

Selon les informations de ce site Web du 9 mai, Lexar a annoncé le lancement d'un coffret cadeau co-marqué pour l'équipe BLG League of Legends, comprenant des clés USB de couleurs limitées, des SSD, des porte-clés et des T-shirts à manches courtes. Disque SSD ARESPCie4.0 4 To (version limitée BLG) Carte mère PCB ARESSSD4TB × 1 Patch de refroidissement classique ARESSSD T-shirt à manches courtes BLG personnalisé x1 Selon notre demande sur le site Web, le coffret cadeau limité est au prix de 3 499 yuans et a été pré-acheté. -vendu sur la plateforme officielle de Bilibili. Pour référence, ARES

Selon le rapport, Dae Woo Kim, directeur de Samsung Electronics, a déclaré que lors de la réunion annuelle 2024 de la Korean Microelectronics and Packaging Society, Samsung Electronics terminerait la vérification de la technologie de mémoire HBM à liaison hybride à 16 couches. Il est rapporté que cette technologie a passé avec succès la vérification technique. Le rapport indique également que cette vérification technique jettera les bases du développement du marché de la mémoire dans les prochaines années. DaeWooKim a déclaré que Samsung Electronics avait réussi à fabriquer une mémoire HBM3 empilée à 16 couches basée sur la technologie de liaison hybride. à l'avenir, la technologie de liaison hybride empilée à 16 couches sera utilisée pour la production en série de mémoire HBM4. ▲ Source de l'image TheElec, comme ci-dessous. Par rapport au processus de liaison existant, la liaison hybride n'a pas besoin d'ajouter de bosses entre les couches de mémoire DRAM, mais connecte directement les couches supérieure et inférieure de cuivre au cuivre.

Si vous avez installé une nouvelle RAM mais qu'elle n'appara?t pas sur votre ordinateur Windows, cet article vous aidera à résoudre le problème. Habituellement, nous améliorons les performances du système en mettant à niveau la RAM. Cependant, les performances du système dépendent également d'autres matériels tels que le processeur, le SSD, etc. La mise à niveau de la RAM peut également améliorer votre expérience de jeu. Certains utilisateurs ont remarqué que la mémoire installée n'appara?t pas sous Windows 11/10. Si cela vous arrive, vous pouvez utiliser les conseils fournis ici. La RAM installée n'appara?t pas sur Windows 11 Si la RAM installée n'appara?t pas sur votre PC Windows 11/10, les suggestions suivantes vous aideront. La mémoire installée est-elle compatible avec la carte mère de votre ordinateur ? dans la BIO

Selon les informations de ce site le 7 juin, GEIL a lancé sa dernière solution DDR5 au Salon international de l'informatique de Taipei 2024 et a proposé les versions SO-DIMM, CUDIMM, CSODIMM, CAMM2 et LPCAMM2. ▲ Source de l'image : Wccftech Comme le montre l'image, la mémoire CAMM2/LPCAMM2 présentée par Jinbang adopte un design très compact, peut fournir une capacité maximale de 128 Go et une vitesse allant jusqu'à 8533 MT/s. Certains de ces produits peuvent même l'être. stable sur la plateforme AMDAM5 Overclocké à 9000MT/s sans aucun refroidissement auxiliaire. Selon les rapports, la mémoire de la série Polaris RGBDDR5 2024 de Jinbang peut fournir jusqu'à 8 400
