對於Google Pixel粉絲來說，這是一個(gè)激動(dòng)人心的時(shí)刻。據(jù)報(bào)導(dǎo)，Pixel 10系列將於8月20日首次亮相，它不僅僅是Android參考設(shè)備的另一個(gè)版本。 Pixel 10將具有Tensor G5應(yīng)用程序處理器（AP），該處理器有望發(fā)生重大變化。與以前的像素型號(hào)中使用的張量芯片不同，G5將完全由Google設(shè)計(jì)。

根據(jù)Trendforce的數(shù)據(jù)，三星鑄造廠的全球市場份額持續(xù)下降，今年第一季度達(dá)到7.7％，而第四季度為8.1％。在同一時(shí)期，TSMC的市場份額從67.1％增加到67.6％。

由於某種原因，三星對Google決定將其芯片生產(chǎn)從三星鑄造廠移開的決定感到驚訝。但是，這並不應(yīng)該令人震驚，因?yàn)槎嗄陙砦覀円恢痹趫?bào)告三星鑄造廠的收益率問題。 2021年，高通最初選擇三星鑄造廠製造Snapdragon 8 Gen 1 AP。到2022年2月，由於據(jù)報(bào)導(dǎo)，三星鑄造廠的收益率低至35％，高通將其業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到了TSMC。

高通重新設(shè)計(jì)了芯片，將其命名為Snapdragon 8 Gen 1，並由TSMC製造。儘管偶爾有謠言表明高通可能會(huì)返回三星鑄造廠，但TSMC仍然是高通公司的主要旗艦AP的製造商。

三星鑄造廠一直專注於開發(fā)Sammy自己的Exynos 2600 AP，該AP旨在在明年某些市場上用於Galaxy S26和Galaxy S26旗艦。 SOC使用三星鑄造廠的2NM工藝節(jié)點(diǎn)建造，目前正在原型質(zhì)量生產(chǎn)中。這代表了三星鑄造廠的重大測試，因?yàn)閷?shí)現(xiàn)良好的收益率和穩(wěn)定的性能數(shù)字可以將其定位為從TSMC收回業(yè)務(wù)。

如果未能挑戰(zhàn)這一挑戰(zhàn)，三星的領(lǐng)導(dǎo)者可能必須考慮出售或脫離三星鑄造廠。

以上是Google的這一舉動(dòng)完全震驚了三星鑄造廠。的詳細(xì)內(nèi)容。更多資訊請關(guān)注PHP中文網(wǎng)其他相關(guān)文章！