RX 9070 XT SKUに基づいたSapphire Nitroモデルは、効率的な熱管理と堅(jiān)牢な構(gòu)造に焦點(diǎn)を當(dāng)てて設(shè)計(jì)された慎重に設(shè)計(jì)されたグラフィックカードを表しています。その設(shè)計(jì)には、ユニット全體の改善された気流を容易にするメッシュ構(gòu)造が組み込まれ、集中的なワークロード中に熱が効率的に消散するようにします。このモデルの革新的な側(cè)面は、16ピンの電源コネクタの控えめな配置です。これは、取り外し可能なバックプレートの後ろに隠されています。これは、16ピンコネクタを統(tǒng)合するRadeonモデルの最初のインスタンスでもあります。これは、電力供給アーキテクチャの進(jìn)化を反映する設(shè)計(jì)選択です。新しいコネクタ構(gòu)成にもかかわらず、カードの全體的な電力消費(fèi)は375Wを下回るように設(shè)計(jì)されています。物理的および機(jī)械的な観點(diǎn)から、サファイアニトロは3スロットの厚さで構(gòu)築され、3人の専用の冷卻ファンが裝備されています。このマルチスロット設(shè)計(jì)は、エアフローを強(qiáng)化するだけでなく、長(zhǎng)時(shí)間の高負(fù)荷動(dòng)作における動(dòng)作溫度の安定性にも寄與する統(tǒng)合メッシュパネルによって補(bǔ)完されます。この設(shè)計(jì)は、システムを介した空気の動(dòng)きを最適化することを目的としたフリーフロー冷卻設(shè)計(jì)や、HoneywellのPTM7950 TIMのような高伝道材料の使用など、いくつかの技術(shù)的な革新によって支えられています。さらに、Aerocurveファンブレードと最適化された複合ヒートパイプを備えた統(tǒng)合冷卻モジュールは、重要なコンポーネント全體に熱を均一に分布および放散するように設(shè)計(jì)されています。このような構(gòu)成により、要求の厳しいタスク中に、ゲーム、コンテンツの作成、オーバークロックなど、カードが一貫したパフォーマンスと信頼性を維持することが保証されます。多數(shù)の技術(shù)的測(cè)定と畫像は、これらの設(shè)計(jì)の選択を検証し、カードの建設(shè)と意図した運(yùn)用性能に関する明確さを提供します。パフォーマンスといえば、このカードは350W TBPで3060 MHzのブースト周波數(shù)でクロックします。

AMDは、RX 8000シリーズの命名をスキップして、主流およびハイエンドのオプションを強(qiáng)調(diào)する合理化された製品ラインナップを選択することを選択しました。また、命名スキーマはRyzenシリーズ（9000）と一致するようになりました。この最初のGPUシリーズには、RX 9070とRX 9070 XTモデルの両方が含まれています。 500米ドルの価格設(shè)定スペースにある製品は、パフォーマンスと手頃な価格のバランスを探している消費(fèi)者の選択プロセスを簡(jiǎn)素化します。 RX 9070 XTは、現(xiàn)在NVIDIAのRTX 4080に匹敵するレイトレース機(jī)能を提供し、ゲーマーをターゲットにしており、その間に甘いアイキャンディーでハイエンドのパフォーマンスを必要とします。これは、AMDがUber-High-Performance GPUへの焦點(diǎn)を減らしているため、重要です。代わりに、AMDはRDNA 4ベースのGPUを進(jìn)めることにより、ハイエンド市場(chǎng)へのコミットメントを再確認(rèn)しました。新しいGPUとは別に、AMDの今後のリリーススケジュールには、FidelityFX Super Resolution 4とRyzen 9 9000x3Dプロセッサが追加のコアが含まれており、すべて2025年1月末に予定されています。まず、仕様を垣間見ましょう。

Radeon RX 9070シリーズには、RX 9070とRX 9070 XTの2つのフレーバーがあります。最も顕著な改善は、前世代と比較して顕著な後押しが見られたAIおよびRay Tracing（RT）アクセラレーターの數(shù)にあります。 RX 9070 XTパック64 RDNA 4コンピューティングユニット、64 RTアクセラレータ、および128のAIアクセラレータにより、非XT兄弟からの明確なステップアップになります。 AI駆動(dòng)型コンピューティングへのAMDの投資の増加は明らかであり、AI TOPSパフォーマンスはXTモデルの1557トップに達(dá)します。 Nvidiaは長(zhǎng)い間、テンソルコアを使用してAIおよび機(jī)械學(xué)習(xí)ワークロードで有利になっていますが、AMDはギャップを埋めるために強(qiáng)力な努力をしているようです。これは、AIアシストゲーム、FSR（FidelityFXスーパー解像度）などのアップスケーリングテクノロジー、およびコンテンツ作成アプリケーションに大きな影響を與える可能性があります。

生の速度の前面では、AMDはRX 9070 XTでブーストクロックを印象的な2.97 GHzに押し込み、RX 9070は2.54 GHzで落ち著きます。これは、AMDがクロック速度の上昇に対して最適化し、特に高リフレートレートシナリオでゲームパフォーマンスを改善する可能性があることを示しています。ただし、消費(fèi)電力數(shù)は興味深い話をしています。 RX 9070 XTは304Wを引きます。これは、標(biāo)準(zhǔn)RX 9070の220Wよりも大幅に高くなっています。これは、AMDがXTモデルをその限界に押し上げていることを示唆しています。これは、おそらくNvidiaの今後のRTX 5000シリーズに追いつく（または上回る）努力をしていることです。ゲーマーには有能な電源が必要であり、冷卻ソリューションはパフォーマンスを維持する上で重要な役割を果たします。 RX 9070とRX 9070 XTの両方には、 16GBのGDDR6ビデオメモリが付屬しています。これは、1440pおよび4K解像度での最新のゲームに適しているはずです。 AMDは、 PCIE 5.0 X16をサポートすることにより、最新の接続標(biāo)準(zhǔn)に留まります。これにより、これらのGPUは高速データ転送のために將來的に推測(cè)されることが保証されています。 PCIE 4.0はこれまでのところゲームに十分すぎるほどですが、 PCIE 5.0は、長(zhǎng)期的にAIトレーニングやビデオ編集などの高帯域幅ワークロードのゲームチェンジャーになる可能性があります。ディスプレイの前面では、 DisplayPort 2.1AおよびHDMI 2.1Bのサポートにより、ゲーマーはより高いリフレッシュレート、より良いHDRサポート、8Kゲーム機(jī)能を享受できることを意味します。これは、次世代の高リッシュレート4Kおよびウルトラウィドモニターに投資する人々に特に関連しています。 AMDは、RX 9070のラインナップで野心を示し、AIの加速、レイトレース、および高クロック速度を2倍にしています。これらのGPUをNvidia-Killersと宣言するのは時(shí)期尚早ですが、確かに市場(chǎng)を揺るがす可能性があります。

Radeon Rx 9070 XTにはNavi 48 GPUが付屬しており、約30 x 13 mmを測(cè)定し、約390mm2をカバーする長(zhǎng)方形の設(shè)計(jì)を備えています。その領(lǐng)域の推定値は、TSMC N4プロセスに基づいています。 256ビットのメモリインターフェイスに固執(zhí)している間、64個(gè)のコンピューティングユニット（Navi 32で見つかった60個(gè)のCUよりも少し多く詰め込まれています。ダイの余分なスペースは、FidelityFXスーパー解像度4のようなパワーのようなレイトレースアクセラレータとAI機(jī)能を改善する可能性があります。RDNA4を使用すると、AMDはクロックごとの命令を強(qiáng)化し、RDNA 3と比較してクロック速度を高めます。通常の條件では、Radeon RX 9070 Xtがradeon rx 7070 xを照合することが予想される場(chǎng)合があります。トレースが作用します。クロック速度は2.5 GHzから2.97 GHzの間で低下し、馬力のモダンなゲームやアプリが必要になり、グラフィックメモリが効果的な20 Gbpsで鳴り響きます。

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