HMD Fusion 模組化手機(jī)配置外洩：高通 QCM6490、一億像素、Pogo Pin 接口
Jun 22, 2024 pm 01:34 PM
6 月 22 日訊息，部落客HMD_MEME'S 放出了 HMDFusion 模組化手機(jī)的更多詳細(xì)配置資訊與渲染圖。
HMD Fusion 配置匯總：SoC：高通QCM6490，基於778G螢?zāi)唬?.6 吋FHD+ 120Hz LCD相機(jī)：108MP + 2MP，前置16MP尺寸：164mm x 76mm x 8.6mm，重200g其他：Wi-Fi 6E、3.5mm 耳機(jī)孔、電源指紋二合一、Pogo Pin 拓展介面注意到，HMD 將為Fusion 手機(jī)提供多款可利用Pogo Pin 介面擴(kuò)充能力的手機(jī)殼。 
根據(jù)開發(fā)文件信息，HMD Fusion背部 6 個(gè) Pogo Pin 金屬觸點(diǎn)中，前 5 個(gè)用於實(shí)現(xiàn) USB 2.0 支持，後一個(gè)用於 ADC 檢測。 
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